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Alta capacidad • Alternativa ASIC de un solo chip • 3.000 a 54.000 puertas del sistema • SRAM de doble puerto configurable de hasta 2,5 kbits • Circuitos rápidos de decodificación amplia • Hasta 202 pines de E/S programables por el usuario Alto rendimiento • 5.6 ns De reloj a salida • Rendimiento de 250 MHz • 5 ns Acceso SRAM de doble puerto • FIFOs de 100 MHz • Decodificación de dirección de 7.5 ns de 35 bits Características de HiRel • Paquetes de Plásticos de Temperatura Comercial, Industrial, Automotriz y Militar • Paquetes de cerámica comerciales, militares y MIL-STD-883 • Certificación QML • Dispositivos cerámicos disponibles para DSCC SMD Facilidad de integración • Funcionamiento de voltaje mixto (5.0 V o 3.3 V para núcleos y E/S), con E/S compatibles con PCI • Utilización de recursos de hasta el 100% y bloqueo de pines al 100% • Temporización determinista y controlable por el usuario • Capacidad única de diagnóstico y verificación en el sistema con Silicon Explorer II • Bajo consumo de energía • Pruebas de escaneo de límites IEEE Standard 1149.1 (JTAG)