Huizhou Yigao Plastic Co., Ltd

La poliimida (PI) es un termoplástico de ingeniería avanzada reconocido por su excepcional estabilidad térmica, resistencia mecánica y resistencia química. Como polímero de alto rendimiento, mantiene la integridad estructural en condiciones extremas, lo que lo hace ideal para aplicaciones industriales exigentes.

Características principales:
1. Resistencia a altas temperaturas: soporta el uso continuo hasta 260 °C (500 °F) y la exposición a corto plazo a 400 °C (752 °F).
2. Resistencia mecánica: Excelente estabilidad dimensional y rigidez bajo carga.
3. Resistencia química: Resiste ácidos, solventes, aceites y radiación.
4. Aislamiento eléctrico: Propiedades dieléctricas superiores, incluso a altas temperaturas.
5. Baja expansión térmica: cambios dimensionales mínimos a través de las fluctuaciones de temperatura.
6. Resistencia al desgaste: rendimiento duradero en entornos abrasivos.

Características técnicas:
- Material: Poliimida (PI), disponible en varillas y placas.
- Diámetro (varillas): 10 mm a 200 mm (tamaños personalizados disponibles).
- Espesor (placas): 1mm a 50mm.
- Longitud: Longitudes estándar 310mm, hasta 1000mm (personalizable).
- Color: Ámbar/marrón (variantes disponibles bajo pedido).
- Densidad: 1,3–1,4 g/cm³.
- Estándares: Cumple con ASTM, ISO y RoHS.

Ventajas:
Durabilidad: Funciona de manera confiable en condiciones térmicas y mecánicas extremas.
Versatilidad: Adecuado para el mecanizado de precisión en componentes complejos.
Ligereza: Alta relación resistencia-peso en comparación con los metales.
Personalizable: Dimensiones y acabados a medida para cumplir con requisitos específicos.

Aplicaciones:
- Aeroespacial: Componentes para motores, escudos térmicos y aislamiento.
- Automoción: Sellos de alta temperatura, rodamientos y carcasas de sensores.
- Electrónica: aisladores, sustratos de placas de circuitos y herramientas semiconductoras.
- Industrial: Almohadillas de desgaste, guías y piezas para equipos de procesamiento químico.
- Médico: Componentes esterilizables y aislamiento del dispositivo de imagen.

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